大功率汽车LED光源技术迅速发展,有着极为广阔的应用前景。大功率汽车LED光源可分为四大类,一类是单颗仿流明汽车LED光源、一类是以集成高密度型封装LED光源、另一类是以COB光源基板型封装的光源。Z后一类是以SMD表面贴片封装的光源。
集成高密度型封装汽车LED光源通常使用单层或双层铝基板作为热沉,把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上,LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列芯片的数目,使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。
COB光源基板型汽车LED光源是指芯片直接在基板上进行绑定封装,主要解决小功率芯片制造大功率LED光源产品的问题,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势,具有超轻薄、防撞抗压、发光角度接近180°、散热能力强等优点,具有更优秀的光学漫散色浑光效果。